多功能快速導熱系數測試儀瞬態平面熱源法
多功能快速導熱系數測試儀（瞬態平面熱源法、HotDisk法），主要測量液體下導熱系數、導溫系數（熱擴散系數）和比熱。液體快速導熱系(xi)數測定儀(yi)
DRE-III多功能快速導熱系數測試儀
(瞬態平面熱源法,Hot Disk法導熱系數測試儀)
一、慨述：
本議器(qi)選(xuan)取(qu)瞬態平面磨(mo)主軸法，依托于TPS瞬態平面熱(re)源技術(shu)，用Hot Disk探(tan)頭。該(gai)機器(qi)設(she)備的缺點(dian)有：
(1)馬上(shang)估測熱(re)媒體傳播(bo)，能能開源(yuan)節流(liu)過多的用時；
(2)也不會和(he)靜態式的法(fa)似(si)的受到了遇到傳熱系數的影(ying)響(xiang)力；
(3)無須特別的(de)樣(yang)品制備，對固態(tai)材(cai)料(liao)(liao)只需(xu)有一個相(xiang)對平(ping)整的(de)樣(yang)品表面(mian)。各不(bu)相(xiang)同形式的(de)涂(tu)料(liao)(liao)通(tong)過(guo)各不(bu)相(xiang)同的(de)公(gong)(gong)(gong)測(ce)英文(wen)細則及換(huan)算數學分析三維模型(xing)，兼具校正(zheng)時速快、不(bu)適用的(de)比(bi)率內寬(kuan)及也可以完(wan)成以免在實驗英文(wen)操作過(guo)程中自動熱對流的(de)決定等優缺。預期公(gong)(gong)(gong)測(ce)英文(wen)涂(tu)料(liao)(liao)的(de)比(bi)率內廣，熱傳導(dao)公(gong)(gong)(gong)式的(de)比(bi)率內寬(kuan)，試件治(zhi)理簡(jian)潔(jie)明了(le)，公(gong)(gong)(gong)測(ce)英文(wen)時速快的(de)優缺，是(shi)當(dang)前比(bi)盛(sheng)行的(de)公(gong)(gong)(gong)測(ce)英文(wen)方式。
設備參考價值原則：ISO 22007-2:2008, GB/T32064-2015 。
測試材(cai)(cai)(cai)料: 金屬、合金、石(shi)墨、導電(dian)硅脂、熱(re)(re)熔膠(jiao)、硅橡(xiang)塑、瓷(ci)器、巖土(tu)、石(shi)頭(tou)、聚合反應物、紙(zhi)、編織物、泡沫劑金屬、水泥鋼筋混(hun)凝土(tu)土(tu)、塑料板才(cai)、紙(zhi)蜂窩板等物質(zhi)(zhi)、粉絲、液(ye)體(ti)、粘稠、表層、膠(jiao)片、隔(ge)熱(re)(re)材(cai)(cai)(cai)質(zhi)(zhi)、隔(ge)熱(re)(re)材(cai)(cai)(cai)質(zhi)(zhi)、各向異性朋(peng)友(you)材(cai)(cai)(cai)質(zhi)(zhi)等的(de)導電(dian)指(zhi)數(shu)、導溫指(zhi)數(shu)（熱(re)(re)向外擴散指(zhi)數(shu)）和比熱(re)(re)容、蓄熱(re)(re)指(zhi)數(shu)及熱(re)(re)導率(lv)。
二、注意系統參數表：
1.導熱系(xi)數測(ce)定范圍(wei)：0.001～500 w/(m.k),分辯率為0.0001w/(m.k)；
2.熱擴散轉移因子（導溫因子）依(yi)據：0.1～100 m2/s；
3.蓄熱常數區間：0.1～30 w/(m2.k)；
4.比熱容(rong)時間范圍：0.1～5 kJ/(kg.℃)；
5.熱導率區間(jian)：0.5～0.000005 mm2.k/w；
6.溫度(du)在測量高精準(zhun)度(du)：≤0.001℃；
7.測量相對(dui)誤差：≤3%；
8.重疊性誤(wu)差度(du)：≤ 3%；
9.測試(shi)時(shi)候：1～120 秒(miao)。
10.試樣檢查情況溫濕度區域：-40～150℃；原則顯(xian)卡配置：在(zai)常(chang)溫。
可按照(zhao)其(qi)的(de)客(ke)戶需(xu)求選型各(ge)種各(ge)樣的(de)高、低溫(wen)度段把(ba)控(kong)箱(-40～150℃)或(huo)真(zhen)空(kong)狀態下的(de)測試狀態,合同約定，費用(yong)另計；
11.溫度探頭標準配置：條件(jian)選配：截面積Φ15mm。
可據加(jia)盟商特殊(shu)要求選用(yong)感應(ying)器(qi)長度：Φ30nn, Φ15mm,Φ7.5mm或同時配置，合同約定，費用(yong)另計；
12. 測試試件(jian)要：
a、膏(gao)狀一塊(kuai)塊(kuai)或一款(kuan) 圓形、方通、怪型打樣定制，不需要特(te)別(bie)的(de)化(hua)學(xue)合成(cheng)，只需一款(kuan) 對平滑的(de)打樣定制接觸面(mian),要配試樣裝夾裝置(zhi)。
b、對粉末、膏(gao)狀(zhuang)、液狀(zhuang)有機物無特定的標準,配帶試板公測盒(he)。
c、所測較薄材料,公(gong)(gong)測計劃書與數學(xue)分析建模 實(shi)施(shi)公(gong)(gong)測。
d、高導(dao)與絕熱(re)材料,考(kao)試方(fang)式與數(shu)學3三維模型做考(kao)試。
13.通過全主動測試圖(tu)片軟件(jian)，迅猛精(jing)確對打樣(yang)定制參與耐(nai)壓的時候(hou)性能參數解(jie)析(xi)和(he)該報告效果。
14.供電：AC 220V±10%，50/60 Hz, 整(zheng)個設備馬力：＜500w；
三、探頭技術指標：
1. 加熱材料：金屬鎳；
2. 使用溫度：-50～150℃；
3. 大功率：20w；
4. 大電壓：20V；
5. 大電流：1A；
6. 電阻：10Ω左右，依探頭上標注阻值為準；
7. 鎳絲規格：厚度0.01mm,熱絲寬度：0.35±0.03mm；
熱絲間距：0.35±0.03mm ；
8. 保護層材料：聚酰亞胺薄膜（Kapton）；單層厚度：0.06mm；
9. 探頭直徑：Φ30mm,Φ15mm,Φ7.5mm。
10.探頭總厚度（包括粘結層厚度）0.07±0.02mm。
