Hot Disk導熱系數測試儀

• 型   號：DRE-III
• 價   格：48000

本系列產品導電儀利用瞬態剖面主軸法，本實驗室室設備立于TPS瞬態剖面主軸技術性，用Hot Disk算作攝像頭的導電標準值測定法儀。Hot Disk法的的缺點有：（1）立即軟件測試熱校園營銷，可能 降低廣泛的期限；（2）不可能和動態法似的給予接觸的面積熱擴散系數的后果；（3）毋需相當的合格品制得，對固態硬盤安裝的原材料只需相應平整度好的合格品外觀。包括軟件測試強度快、適合位置寬與可能成功創業以免在實驗室過程中中自然的煙囪效應的后果等的缺點，是迄今為止較為時髦的軟件測試方式方法。

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 DRE-III多職能快速的熱傳導標準值測式儀（瞬態平米供熱系統法）
                            (Hot Disk法導熱系數測試儀)

一，概述：
       本導熱儀采用瞬態平面熱源法，基于TPS瞬態平面熱源技術，用Hot Disk探頭,高精度單元儀表的測試與通迅技術,利用計算機高速數據處理技術對探頭進行快速數據采集、通過完善的數學模型快速計算,能迅速測試出準確可靠的結果；專業儀表使整機可靠性特高，操作方便，維護迅速方便。
   該儀器的優點有：
    (1)直接測量熱傳播，可以節約大量的時間；
    (2)不會和靜態法一樣受到接觸熱阻的影響；
    (3)無須特別的樣品制備，對固態材料只需有一個相對平整的樣品表面。具有測量速度快、適用范圍寬以及能夠成功避免在實驗過程中自然對流的影響等優點，是目前比較流行的測試方法。

     機械設備借鑒標準：ISO 22007-2 2008。

    測試材料: 金屬、陶瓷、合金、導熱硅脂、硅膠、硅橡膠、巖土、巖石、聚合物、紙、織物、泡沫塑料、混凝土、復合板材、紙蜂窩板等固體、粉末、液體、糊狀、涂層、薄膜、各向異性材料等的導熱系數、導溫系數（熱擴散系數）和比熱容、蓄熱系數及熱阻。
 二，主要技術參數：
      1.導熱系數測定范圍：0.0001～100 w/(m.k),分辯率為0.00001w/(m.k)；
      2.熱擴散系數（導溫系數）范圍：0.1～100 m²/s；
      3.蓄熱系數范圍：0.1～30 w/(m².k)；
      4.比熱容范圍：0.1～5 kJ/(kg.℃)；
      5.熱阻范圍：0.5～0.000005 mm².k/w；
      6.溫度測量精度：≤0.001℃；
      7.測量相對誤差：≤3%；
      8.重復性誤差：≤ 3%；          

      9.測試時間：1～120 秒。
      10.試樣測試溫度范圍：-40～130℃；標準配置：室溫。

可給出用戶必須選用各式各樣高、較低溫度度段控住箱(-40～130℃)或真空箱情況下的軟件測試情況,承包合同施工單位，手續費另計；

      11. 探頭配置：標準配置：直徑Φ15mm。

可按照其用戶想要選型溫度探頭直徑為：Φ15mm、Φ7.5mm、或一同標準配置，合作合同約定，加盟費另計；

      12. 坯料必須：

           a、固體顆粒顆粒狀或橢圓形、正方形、導形備樣，毋需比較配制，只需兩個相較平展的備樣從表面,配備制樣裝夾配置。Φ7.5mm攝像頭待測備樣小長寬高圖（15x15x3.75mm), Φ15mm攝像頭待測備樣小長寬高圖 (30x30x7.5mm)。

           b、對膏狀、粘稠、液狀材質無特種讓,搭配鋼材拉伸試驗自測盒。 

           c、測定較薄的原材料,可將檢樣做出淡入淡出測試圖片。

       13.采用全自動測試軟件，快速準確對樣品進行試驗過程參數分析和報告輸出。
       14.電源：AC 220V±10%，50/60 Hz, 整機功率：＜500w；

三、探頭技術指標：
       1. 加熱材料：金屬鎳；
       2. 使用溫度：-50～150℃；
       3. 大功率：20w；
       4. 大電壓：20V；
       5. 大電流：1A；
       6. 電阻：10Ω左右，依探頭上標注阻值為準；
       7. 鎳絲規格：厚度0.01mm,熱絲寬度：0.35±0.03mm；
                               熱絲間距：0.35±0.03mm ；
       8. 保護層材料：聚酰亞胺薄膜（Kapton）；單層厚度：0.06mm；
       9. 探頭直徑：Φ15mm,Φ7.5mm兩種。
       10.探頭總厚度（包括粘結層厚度）0.07±0.02mm。